案例分享

創新的使用端減排 SALIX 用於半導體製造中的濕式蝕刻製程：直接從源頭處理有害氣體，取代酸鹼排氣切換箱。

了解矽生產領域的創新解決方案如何優化製程並降低成本。

針對化妝品生產商的現代化廢水處理方案：化學物理預處理與MBBR製程結合，可在120-140立方公尺/天的處理量下將COD降低至1500以下。

在半導體製造領域，有效去除氮氧化物(NOx)至關重要。 DAS EE 為客戶提供創新解決方案，以高效處理這些有害廢氣。